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欧洲芯片，想得太美！
在全球半导体热潮中，欧洲也积极参与其中。去年9月通过的欧洲芯片法案旨在加强当地制造业，刺激设计生态系统，并支持整个价值链的扩大和...
台积电跃升全球最大封装厂？
晶圆代工领域的领导者台积电，正将先进封装技术推向行业前沿。随着摩尔定律的放缓和AI的兴起，先进封装成为提升芯片性能的关键。Yole的...
台积电封装，疯狂扩产
台积电正积极扩展其先进封装产能以满足AI服务器需求的增长。公司董事长魏哲家在财报会议上透露，由于人工智能的快速发展，CoWoS技术需求...
先进封装，打破性能壁垒
根据Yole的分析，2023年全球先进封装市场价值为43亿美元，预计到2029年将达到280亿美元，复合年增长率为37%。电信和基础设施是最大的市...
新加坡半导体，躺赢
新加坡半导体产业正在经历新一轮的发展机遇。两年前，新加坡半导体产业经历了从迅速崛起到战略性撤退再到重返市场的过程。目前，新加坡...
突然走红的3.5D封装
在半导体封装领域，技术的快速进步正推动着微型芯片的集成密度和工作性能的提升。传统的二维（2D）封装技术正逐渐被更先进的二维点五（2...
台积电3D封装，向3μm迈进！
台积电的3D堆叠系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术预计将迅速发展。该技术涉及将两个先进的逻辑器件直接堆叠，通过超密集的连接来提升...
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