“三星”的搜索结果
DRAM，新竞赛！
全球动态随机存取存储器(DRAM)市场正迎来快速发展期。据Straits Research预测，2022年市场规模为969.9亿美元，预计到2031年将增至1263.2...
借「AI 东风」，智能戒指可能是下一个 Apple Watch
2014年，智能手表和手环开始进入消费电子市场，成为人们健康管理的重要硬件。然而，智能指环这一品类却始终未能在市场上掀起波澜。直到2...
天价EUV光刻，何去何从？
随着摩尔定律的推动，半导体行业经历了数十年的繁荣发展，晶圆代工厂商如台积电、三星和英特尔在先进制程技术领域展开了激烈竞争。EUV（...
台积电进军埃米芯片，主攻背面供电
台积电在2024年北美技术论坛上发布了其A16制程技术，标志着公司正式进入埃米级芯片领域。这项技术采用了台积电独有的“超级电轨”架构（SP...
HBM 4，即将完成
JEDEC固态技术协会近日宣布，备受期待的高带宽存储器（HBM）DRAM标准的下一个版本——HBM4即将完成。HBM4是HBM3标准的进化版，旨在进一步...
台积电2nm，重磅消息
台积电即将启动2纳米（2nm）芯片工艺的试运行，标志着该公司在芯片制造领域的领先地位进一步巩固。原计划10月开始的试生产提前至7月，显...
中国AI大模型论文数量全球第一，清华力压麻省理工、斯坦福
在过去的五年中，人工智能（AI）领域的研究和创新取得了显著进展。中国以24.3万篇论文的数量领先，占总数的25%，成为发布论文最多的国家...
玻璃基板，转折点
2022年，SKC美国子公司Absolics在美国佐治亚州科文顿市投资约3000亿韩元（约2.22亿美元）建立了首家专门生产玻璃基板的工厂。该工厂的建...
先进封装，打破性能壁垒
根据Yole的分析，2023年全球先进封装市场价值为43亿美元，预计到2029年将达到280亿美元，复合年增长率为37%。电信和基础设施是最大的市...
CIS市场，新变局
CIS技术自1993年诞生以来，经过30余年的发展，尤其是2009年以后，随着手机市场的蓬勃发展，CIS市场也迎来了快速增长的黄金时代。CIS市场...
