“SK海力士”的搜索结果
HBM 4，即将完成
JEDEC固态技术协会近日宣布，备受期待的高带宽存储器（HBM）DRAM标准的下一个版本——HBM4即将完成。HBM4是HBM3标准的进化版，旨在进一步...
三星员工，罢工三日
三星电子工会计划从周一开始为期三天的罢工，以抗议公司绩效奖金制度和年假安排。尽管约有8,100名成员计划参与，但分析师认为这次罢工不...
加速替代硅中介层
随着半导体封装技术的发展，行业正致力于消除对中介层（中间基板）的需求，这是2.5D封装中的关键组成部分。目前，硅中介层因其高生产率...
日韩半导体的相爱相杀
2019年7月1日，日本政府宣布对出口韩国的半导体工业材料加强审查和管控，并将韩国排除在贸易“白色清单”以外，这对韩国半导体产业产生了...
3D NAND，只能堆叠？
随着存储市场的复苏，铠侠（KIOXIA）结束了NAND闪存的减产策略，产能利用率提升至100%，结束了连续6个季度的亏损，实现了103亿日元的盈...
HBM的逆袭好戏！
2024年的半导体行业中，三星和SK海力士是两家重要的公司。这两家公司在DRAM市场占据主导地位，分别控制着全球70%至80%的市场份额。首先...
争霸GDDR 7
这篇文章深入探讨了GDDR7内存的发展历程及其技术特点，着重介绍了三星、SK海力士和美光三家存储巨头的GDDR7产品。文章首先介绍了GDDR内...
DRAM，走向3D
1966年，IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器（DRAM），该技术为半导体行业带来了市场规模超千亿美元的产业帝国。...
英伟达反超，三星败了
近年来，全球半导体行业经历了显著的变化和竞争。英特尔在与三星的激烈竞争中夺回了全球最大芯片制造商的位置，而英伟达则凭借其在人工...
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