文章摘要
【关 键 词】 半导体、IC制造、全球市场、产业合作、技术领先
台湾半导体产业在2024年实现显著增长，产值首度突破5兆元台币（约1656亿美元），年增幅达22.4%。工研院产科国际所预测，2025年产值将突破6兆元台币，年增长率预计为16.2%。细分领域中，IC制造业贡献最大，2024年产值达3.4兆元台币，其中晶圆代工产值占比超过95%，年增30.1%；IC设计业、封装业和测试业分别增长16.0%、7.7%和5.0%。
全球半导体市场2024年总销售值增长19.1%，台湾的增速（22.4%）高于全球平均水平。2025年台湾半导体产值增幅（16.2%）预计继续领先全球（11.2%）。区域市场方面，美国以31%的市占率居首，中国大陆市场增长18.3%，欧洲和日本则出现小幅下滑。台湾在晶圆代工和先进封装领域的技术优势，成为支撑其全球竞争力的核心因素。
台湾高官指出，半导体产业的成就源于产官学半个世纪的持续投入。从新竹科学园区设立到台积电成为全球先进制程标杆，台湾通过政府支持、科研机构协作和企业创新，构建了独特的产业生态。台积电的商业模式降低了芯片设计公司的进入门槛，推动了高通、英伟达、苹果等企业的产品创新，并在AI、自动驾驶等领域形成全球影响力。
面对国际竞争格局，台湾强调产业链分工合作的重要性。日本在材料设备、荷兰在光刻技术、美韩在存储芯片等领域各具优势，而台湾专注于前瞻制程和先进封装。这种专业化分工模式被视作提升全球供应链效率的关键。台湾表示愿以自身制造能力为基础，协助盟友发展芯片设计、封装测试等环节，强化区域经济韧性。
未来，随着生成式AI在手机、汽车电子和服务器领域的应用扩展，半导体需求将持续增长。工研院数据显示，2025年台湾IC制造业产值有望突破4兆元台币，晶圆代工年增幅预计达20.1%。封装与测试业也将保持近9%的增速。台湾通过持续的技术迭代和国际合作，巩固其在全球半导体供应链中的战略地位。
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【原文作者】 半导体行业观察
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