万卡集群时代,互联成为核心 | 专访奇异摩尔祝俊东

AIGC动态5个月前发布 admin
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万卡集群时代,互联成为核心 | 专访奇异摩尔祝俊东

 

文章摘要


【关 键 词】 人工智能半导体Chiplet技术异构集成高性能计算

随着人工智能(AI)技术的快速发展,特别是高性能计算市场对算力和互联的需求日益增长,半导体行业迎来了前所未有的机遇。Chiplet和异构集成技术逐渐成为行业关注的焦点。

奇异摩尔作为行业内的先行者,积极推动Chiplet和异构集成技术的发展。公司不仅参与了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)标准的制定,还研发了自有的D2D(Die-to-Die)IP,以支持高速互联。此外,奇异摩尔还推出了集成所有对外高速接口、memory接口和D2D接口的IO Die,以及针对GPU互联的NDSA(网络加速专用芯粒)和高性能高带宽的SmartNIC网卡,以满足不同场景下的高速互联需求。

在即将于8月27日至28日在深圳会展中心(福田)举办的第八届中国系统级封装大会SiP China上,奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东将就Chiplet和异构集成技术的发展进行深入探讨。祝俊东认为,随着AIGC(人工智能生成内容)的发展,互联在计算架构中的重要性日益凸显。他强调,系统规模的扩大和计算形态的变化是推动Chiplet和异构集成技术发展的关键因素。同时,封装技术的进步,如3DIC(3D集成电路)技术,也为行业发展提供了新的方向。

奇异摩尔期待在SiP China 2024上与更多合作伙伴交流,分享理念和合作方式,共同促进产业的繁荣与发展。同时,elexcon2024深圳国际电子展也将于8月27日至29日在深圳会展中心(福田)举行,届时将有20多个专业论坛和100多位专家就嵌入式AI、AI PC与数据中心、存储、电动汽车智能化、智能传感器、FPGA、第三代半导体、新能源数字电源、Chiplet等热门议题进行深入探讨。

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【原文作者】 半导体行业观察
【摘要模型】 moonshot-v1-32k
【摘要评分】 ★★★★☆

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