“软硬结合”的搜索结果
揭秘先进制程生产自动化：第四代AMR的物流效率革命
在半导体晶圆厂中，自动化技术的快速发展推动了移动机器人（AMR）的广泛应用。从初代的导轨式机器人到第三代集群作业的AMR矩阵，这些技...
地平线打响智驾的终局之战
地平线公司在智能驾驶技术领域取得了显著进展，其CEO余凯在北京国际车展前夕发布了征程6系列和SuperDrive系统，展示了公司在软硬结合全...
港股IPO招股异常火爆，唯一盈利的「AIGC第一股」是怎么炼成的？
出门问问，一家以AI软件和智能设备为核心的公司，于4月16日至19日在港交所招股，首日发售超额认购超过8倍，目前接近30倍覆盖。公司预计...
对话荣耀方飞：AI 让 PC 重新代表“未来”
荣耀公司是一家以技术创新为核心的企业，近期发布了一款名为MagicBook Pro 16的AI PC，展示了其对AI PC新物种的理解。荣耀产品线总裁方...
7万亿美元：OpenAI超大芯片计划曝光，要重塑全球半导体行业
OpenAI的CEO山姆・奥特曼（Sam Altman）正致力于一个宏伟的目标：重塑全球半导体行业。他正在推动一个项目，旨在提高全球芯片制造能力，...
