“芯片集成”的搜索结果
板级高密FOMCM批量量产，奕成科技新突破
2024年诺贝尔物理学奖授予了美国科学家约翰·霍普菲尔德和英裔加拿大科学家杰弗里·辛顿，以表彰他们在人工智能领域通过人工神经网络实现...
芯片，太热了！
随着芯片集成度的提升和尺寸微缩，芯片功能和性能得到增强，但随之而来的是功耗和发热量增加，导致电力消耗和散热问题日益严重。这些问...
台积电封装，疯狂扩产
台积电正积极扩展其先进封装产能以满足AI服务器需求的增长。公司董事长魏哲家在财报会议上透露，由于人工智能的快速发展，CoWoS技术需求...
Chiplet时代，散热问题何解
随着3D-IC和异构芯片技术的发展，自动缓解热问题成为设计中的首要任务。散热问题在3D-IC设计中尤为突出，因为逻辑芯片堆叠在一起会产生...
NoC技术，重焕新生
随着摩尔定律推动下的集成电路工艺高速发展，系统级芯片（SoC）已成为大规模集成电路系统设计的主流方向。片上网络互连技术（NoC）提供...
先进封装，打破性能壁垒
根据Yole的分析，2023年全球先进封装市场价值为43亿美元，预计到2029年将达到280亿美元，复合年增长率为37%。电信和基础设施是最大的市...
光刻技术，新里程碑
Multibeam公司近日推出了全球首创的多柱电子束光刻（MEBL）技术，旨在改变芯片制造行业。这项技术专为大规模生产设计，具备全自动精密图...
超16亿美元！2024年1、2月芯片行业投融资一览
本文总结了2024年初全球半导体行业的投融资情况，涵盖了芯片封装、人工智能、量子计算等多个领域的初创企业融资动态。在2024年的前两个...
