“翘曲问题”的搜索结果
让台积电捏了把汗的技术，终于成熟？
台积电在2011年宣布进军封装领域，推出了CoWoS技术，该技术通过将逻辑芯片和DRAM放置在硅中介层上，再封装在基板上，为AI芯片的发展提供...
3D芯片的挑战
随着3D-IC技术的发展，热管理和工艺变化成为了设计中的重要挑战。3D-IC通过将不同工艺节点开发的异构设备集成到同一封装中，突破了平面S...
