“新材料”的搜索结果
Hinton官宣加盟AI初创公司：用AI探索新材料，机器学习大牛担任联创
图灵奖得主、被誉为深度学习之父的Geoffrey Hinton宣布加入英国AI新材料公司CuspAI，担任顾问。Hinton表示，他希望通过AI技术探索新材料...
室温超导新瓜！LK-99团队展示全新材料完全悬浮及电阻测量结果，报告现场人挤人
金铉卓教授在美国物理学会三月会议上展示了其最新的室温超导材料PCPOSOS的证据。该材料是在之前的LK-99基础上添加了硫元素。金教授展示...
o1基石论文火爆传阅，Ilya仍是关键先生！核心项目清北校友闪光
在AI领域，Ilya Sutskever的名字因与OpenAI的o1项目相关而备受关注。他合著的论文《Let’s Verify Step by Step》探讨了提升大语言模型多...
观展攻略 | elexcon2024深圳国际电子展+嵌入式展+半导体展即将开幕，8.27-29日与您相约深圳会展中心（福田）
elexcon2024，一场聚焦电子、嵌入式和半导体领域的年度盛会，将于8月27日至29日在深圳会展中心（福田）1号馆隆重举行。预计吸引400多家...
专访阿里云陈健：Chiplet推动算力普惠化
随着摩尔定律的放缓，半导体行业开始寻求新的技术突破。Chiplet和异构集成技术应运而生，成为行业的新焦点。Chiplet技术允许不同芯片模...
对话深势科技&北京科学智能研究院：AI for Science如何在学术界和产业界落地生根
在AI for Science领域，专家们讨论了AI与传统AI的不同之处以及在科学领域应用AI所面临的挑战。AI for Science侧重于学习科学原理，利用...
铜互连，续命！
应用材料公司近期公布的芯片布线创新技术，为节能计算领域带来了突破性进展。该公司研发的新材料使得2nm节点制造成为可能，电路之间的宽...
加速替代硅中介层
随着半导体封装技术的发展，行业正致力于消除对中介层（中间基板）的需求，这是2.5D封装中的关键组成部分。目前，硅中介层因其高生产率...
铠侠1000层NAND，更多细节
在NAND晶圆厂合资合作伙伴西部数据表示制造成本正在上升而投资回报率正在下降的背景下，铠侠在首尔举行的IWM 2024会议上概述了1,000层3D...
突发！深圳杀出150亿超级独角兽：腾讯押注
晶泰科技，一家基于量子物理计算、人工智能及自动化技术进行药物和新材料设计的科技平台公司，近期宣布招股并计划在港交所主板挂牌。该...
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