“数据传输”的搜索结果
HBM 4，开卷！
随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，高带宽存储器（HBM）技术在内存行业中备受瞩目。尽管内存市场普遍面临亏损，但HBM市场却持续...
PCIe 7.0，AI互联新武器
随着大型语言模型的快速发展，参数数量每4到6个月翻一番，对计算资源的需求呈指数级增长。然而，现有的数据中心基础设施已难以满足这一...
光互联，芯片巨头再出招
随着现代人工智能(AI)系统的发展，传统的PCIe连接方式已经逐渐无法满足日益增长的高速数据传输需求。为了解决这一问题，业界开始寻求新...
SiP/FC封装技术，如何驱动半导体产品创新与优化
随着移动通信技术的发展，系统级封装（SiP）技术因其能够实现设备的小型化和高性能而受到青睐。某知名公司针对其下一代5G基站的需求，选...
PCIe，新革命
随着高速数据传输和计算需求的不断增长，PCIe（PCI-Express）技术正在经历一场光互联革命。预计到2024年，光互连技术将在数据中心中得到...
第一代Fitbit：世界第一款智能手环的诞生故事
在AI大模型推动下，智能硬件领域正迎来新一轮创业潮，许多企业都在努力打造AI时代的新iPhone。然而，硬件创业之路充满挑战。本文通过回...
颠覆传统架构！华人科学家 20 年心血：AI 能效提高 1000 倍，未来需求井喷！
明尼苏达大学科学与工程学院的研究人员开发了一种名为计算随机存取存储器（CRAM）的新型数据存储模型，该模型通过在内存内部直接进行计...
干掉HBM?
随着人工智能（AI）大模型训练需求的增长，对算力和高带宽存储器（HBM）的需求也在增加。GPU提供算力，而HBM提供带宽，成为AI发展的关键...
直击算力焦虑，这家清华系 AI 创企搞了个千卡异构混训平台，算力利用率最高达 97.6%
GPT-4等大型模型在自然语言处理、机器翻译和文本生成等领域取得了显著成就，但随着模型参数的增加，计算和内存需求也随之增加，给算力和...
美国拨款16亿美元，支持先进封装
美国拜登政府宣布将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术，旨在保持在人工智能等应用所需零部件制造领域的领先地位。商务部长...
