“半导体封装”的搜索结果
板级高密FOMCM批量量产，奕成科技新突破
2024年诺贝尔物理学奖授予了美国科学家约翰·霍普菲尔德和英裔加拿大科学家杰弗里·辛顿，以表彰他们在人工智能领域通过人工神经网络实现...
荷兰，不止ASML
荷兰半导体产业在全球具有显著的影响力，其中ASML公司以其光刻技术独占鳌头，成为全球最大的芯片设备制造商。ASML的市值在2024年9月24日...
钻石芯片，加速
在当前半导体行业的转型期，硅材料的局限性日益凸显，而以GaN和SiC为代表的第三代半导体材料正在推动功率器件向大功率、小型化、集成化...
加速替代硅中介层
随着半导体封装技术的发展，行业正致力于消除对中介层（中间基板）的需求，这是2.5D封装中的关键组成部分。目前，硅中介层因其高生产率...
新加坡半导体，躺赢
新加坡半导体产业正在经历新一轮的发展机遇。两年前，新加坡半导体产业经历了从迅速崛起到战略性撤退再到重返市场的过程。目前，新加坡...
突然走红的3.5D封装
在半导体封装领域，技术的快速进步正推动着微型芯片的集成密度和工作性能的提升。传统的二维（2D）封装技术正逐渐被更先进的二维点五（2...
