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王炸级3nm安卓AI芯片发布：生成视频不用联网，智能体帮你点外卖订酒店
联发科推出的天玑9400芯片，基于3nm工艺和Arm V9架构，是安卓首款3nm AI芯片，其AI能力显著提升，成为苏黎世ETHZ移动SoC AI性能榜单的首...
AI智能体引擎加持：天玑9400让「完全体」AI手机提前问世了
联发科推出的新一代旗舰5G智慧体AI芯片天玑9400，标志着AI手机形态的再次进化。这款芯片在AI Benchmark中以6773分的成绩名列第一，是上...
联发科打响手机芯片“卷AI”的第一枪
联发科技近日发布了天玑9400，这是国内首个显著提升智能手机AI能力的旗舰芯片。采用第二代全大核架构，天玑9400在CPU和GPU性能上达到新...
联发科天玑9400发布：打造旗舰芯片新样板
智能手机芯片行业在近年来的创新乏力背景下，联发科凭借其新旗舰产品天玑9400，重新点燃了行业的创新热情。这款芯片采用台积电第二代3nm...
大模型应用新战场：揭秘终端侧AI竞争关键｜智在终端
2024年，AI技术普惠性成为行业共识，各大企业与学术界均在探索AI应用的落地。在大模型与AIGC应用领域，安卓手机厂商与高通等公司的合作...
PCIe 7.0，AI互联新武器
随着大型语言模型的快速发展，参数数量每4到6个月翻一番，对计算资源的需求呈指数级增长。然而，现有的数据中心基础设施已难以满足这一...
光互联，芯片巨头再出招
随着现代人工智能(AI)系统的发展，传统的PCIe连接方式已经逐渐无法满足日益增长的高速数据传输需求。为了解决这一问题，业界开始寻求新...
SiP/FC封装技术，如何驱动半导体产品创新与优化
随着移动通信技术的发展，系统级封装（SiP）技术因其能够实现设备的小型化和高性能而受到青睐。某知名公司针对其下一代5G基站的需求，选...
台积电进军埃米芯片，主攻背面供电
台积电在2024年北美技术论坛上发布了其A16制程技术，标志着公司正式进入埃米级芯片领域。这项技术采用了台积电独有的“超级电轨”架构（SP...
台积电2nm，重磅消息
台积电即将启动2纳米（2nm）芯片工艺的试运行，标志着该公司在芯片制造领域的领先地位进一步巩固。原计划10月开始的试生产提前至7月，显...
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