“产能扩张”的搜索结果
台积电跃升全球最大封装厂？
晶圆代工领域的领导者台积电，正将先进封装技术推向行业前沿。随着摩尔定律的放缓和AI的兴起，先进封装成为提升芯片性能的关键。Yole的...
台积电封装，疯狂扩产
台积电正积极扩展其先进封装产能以满足AI服务器需求的增长。公司董事长魏哲家在财报会议上透露，由于人工智能的快速发展，CoWoS技术需求...
GaN，竞争激烈
根据Yole的预测，功率GaN市场预计将在2029年超过22亿美元，这一增长得益于多个领域的应用推动。功率GaN器件正在改变电力电子行业，预计...
SiC，需求如何？
碳化硅（SiC）作为一种性能优异的半导体材料，在高功率应用领域，尤其是电动汽车（EV）动力系统中的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSF...
汽车芯片，好难！
2024年，全球汽车芯片行业正面临前所未有的挑战。全球经济的下行压力和去库存趋势导致芯片需求减缓，企业利润受到严重影响。尽管行业短...
半导体巨头财报，释放什么信号？
全球半导体行业在经历周期性动荡后，正逐渐迎来复苏。ASML和台积电的最新财报显示，行业回暖信号明显。ASML 2024年第二季度净销售额同比...
SiC和GaN市场，正在被重塑
根据Yole的统计数据，SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）功率半导体市场正在经历快速增长。在中国，SiC晶圆和外延片的大规模产能扩张在2023年...
台积电2nm，重磅消息
台积电即将启动2纳米（2nm）芯片工艺的试运行，标志着该公司在芯片制造领域的领先地位进一步巩固。原计划10月开始的试生产提前至7月，显...
8.59亿元！江波龙宣布海外全新投资、投产计划
深圳市江波龙电子股份有限公司（江波龙）于2024年7月1日宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已开始封装生产江波龙存储产线，标志着江波龙...
晶圆代工，战火蔓延
半导体行业在人工智能、移动和高性能计算应用的推动下正经历着快速复苏，全球对先进制程产能的需求日益增长。预计到2024年，10nm以下制...
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