标签：SoIC技术

台积电3D封装，向3μm迈进！

台积电的3D堆叠系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术预计将迅速发展。该技术涉及将两个先进的逻辑器件直接堆叠，通过超密集的连接来提升高性能部件的表现。到2...

AIGC动态

6个月前