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HBM 4,大战打响!

2025年将是高带宽存储(HBM)技术竞争的关键一年,尤其是HBM3E的量产和HBM4的研发进入白热化阶段。SK海力士在3月19日宣布全球首发用于AI计算的12层HBM4样品,...

芯片巨头,看上“新”技术

在近两年时间里,HBM(高带宽内存)被视为内存市场增长的关键,尤其是HBM3E和下一代HBM4的竞争尤为激烈。HBM4将采用3D堆叠逻辑芯片架构,支持每个堆栈2048位...