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FOPLP来袭，CoWoS压力大增

人工智能的爆发性增长推动台积电CoWoS先进封装技术需求激增，2024年该技术贡献超70亿美元营收，预计2025年营收占比将提升至10%。台积电持续扩大CoWoS产能的同...

AIGC动态

1个月前

让台积电捏了把汗的技术，终于成熟？

台积电在2011年宣布进军封装领域，推出了CoWoS技术，该技术通过将逻辑芯片和DRAM放置在硅中介层上，再封装在基板上，为AI芯片的发展提供了重要支持。CoWoS技...

AIGC动态

7个月前