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让台积电捏了把汗的技术,终于成熟?

台积电在2011年宣布进军封装领域,推出了CoWoS技术,该技术通过将逻辑芯片和DRAM放置在硅中介层上,再封装在基板上,为AI芯片的发展提供了重要支持。CoWoS技...