标签：EMIB技术

英特尔先进封装，新突破

英特尔在电子元件技术大会上披露多项芯片封装技术突破，旨在利用尖端工艺节点技术为内外部公司生产芯片，以应对现代处理器复杂异构设计对先进封装技术的需求...

AIGC动态

5天前

TSV技术作为2.5D和3.5D封装的核心，虽然极大提升了芯片集成度，但其高昂的成本和复杂的制造工艺限制了广泛应用。随着Chiplet时代的到来，对大尺寸、高性能中...

AIGC动态

7个月前