标签：EDA软件
芯和半导体在DAC上发布EDA2024软件集
2024年6月25日，中国上海的芯和半导体公司在美国旧金山的DAC2024设计自动化大会上发布了EDA2024软件集。该软件集包含了多个领域的先进功能和升级，包括先进封...
黄仁勋：AI 让能耗成本降10倍，未来我们将构建“人形机器人”时代｜钛媒体AGI
在美国举行的CadenceLIVE Silicon Valley 2024活动中，英伟达CEO黄仁勋与Cadence总裁兼CEO阿尼鲁德·德夫甘进行了一场对话。黄仁勋强调了加速计算的重要性，指...
