标签:CoWoS技术

台积电CoWoS,产能大幅增长

台积电正在台湾多地建设新的晶圆厂以扩大产能,以应对CoWoS和AI市场的需求增长。CoWoS(晶圆上芯片)技术的总产能预计将从2023年的每月13,000至16,000片晶圆...

杀疯了的CoWoS

台积电正在积极提升其CoWoS(晶圆上芯片)封装技术的产能,以支持人工智能加速器的开发。目前,台积电的CoWoS产能为每月36,000片,计划到明年年底提升至90,00...