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FOPLP来袭，CoWoS压力大增
人工智能的爆发性增长推动台积电CoWoS先进封装技术需求激增，2024年该技术贡献超70亿美元营收，预计2025年营收占比将提升至10%。台积电持续扩大CoWoS产能的同...
台积电传再建两厂，CoWoS大爆发
台积电正在积极扩大其CoWoS（晶圆上芯片）先进封装技术的产能，计划在南科三期投资超过2000亿元新台币建设两座新厂，以满足英伟达等大客户对高性能计算（HPC...
台积电跃升全球最大封装厂？
晶圆代工领域的领导者台积电，正将先进封装技术推向行业前沿。随着摩尔定律的放缓和AI的兴起，先进封装成为提升芯片性能的关键。Yole的报告预测，2023至2029...
