标签：CPO技术
CPO收割战，全面开打
CPO（共封装光学）技术正重塑AI数据中心的外部带宽，通过将光传输处理器件直接集成在半导体基板上，显著缩短光与计算芯片的距离，有望实现数据传输速度提升十...
英伟达详解CPO，光芯片闪耀Hotchips
Hot Chips 2025大会上，英伟达、Celestial AI、Ayar Labs、Lightmatter等公司在光芯片领域进行了详细分享。英伟达的CPO光学器件：英伟达将数据中心视为计算机...
英伟达CPO，路线图披露
随着AI GPU集群对通信需求的不断增长，人们正转向使用光进行跨网络层通信。Nvidia宣布其下一代机架级AI平台将采用硅光子互连技术与共封装光学器件（CPO），并...
三大芯片巨头，抢进CPO
过去二十多年，计算性能的提升显著，但I/O带宽增长速度远低于硬件性能。面对将高带宽互连扩展到单个机架之外的挑战，共封装光学器件（CPO）成为关键技术。行...
光芯片，为时过早？
在今年的Hotchips会议上，众多专家分享了光芯片互联技术的最新进展。尽管一些公司如特斯拉、博通、openAI等积极布局，但光芯片互联技术的广泛应用似乎还未到...
