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晶圆代工巨头，新竞赛

台积电在最近举行的法说会上提出了“晶圆代工2.0”的新概念，这一概念不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，但不涉及存储芯片的IDM。...

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4个月前