标签：AI应用]

晶圆代工巨头，新竞赛

台积电在最近举行的法说会上提出了“晶圆代工2.0”的新概念，这一概念不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，但不涉及存储芯片的IDM。...

AIGC动态

5个月前