标签：3D集成

TSV太贵了，制造3D芯片，新办法

随着电子元件三维（3D）集成需求的增长，硅通孔（TSV）技术成为连接3D格式单晶器件的唯一可行方法。然而，无需中间晶圆的单晶器件无缝连接仍然是一个挑战。本...

AIGC动态

3天前

0.7nm工艺，最新分享

在过去二十年中，CMOS技术的发展不再仅仅依赖于摩尔定律所预测的尺寸缩放。2005年左右，Dennard缩放开始放缓，半导体行业开始探索其他技术创新以维持性能、功...

AIGC动态

1个月前