标签:3D芯片堆叠

困住英伟达的封装技术?台积电详解CoWoS-L,分享芯片未来

台积电在ISSCC 2023上展示了其新技术CoWoS-L,这是英伟达最新GPU采用的关键技术。CoWoS-L是一种2.5D系统级封装解决方案,通过重组插层层(RI)解决了大型硅中...