标签：3D芯片堆叠

困住英伟达的封装技术？台积电详解CoWoS-L，分享芯片未来

台积电在ISSCC 2023上展示了其新技术CoWoS-L，这是英伟达最新GPU采用的关键技术。CoWoS-L是一种2.5D系统级封装解决方案，通过重组插层层（RI）解决了大型硅中...

AIGC动态

4周前