标签：3D封装

芯和半导体在DAC上发布EDA2024软件集

2024年6月25日，中国上海的芯和半导体公司在美国旧金山的DAC2024设计自动化大会上发布了EDA2024软件集。该软件集包含了多个领域的先进功能和升级，包括先进封...

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6个月前