标签：3D封装
Chiplets，全是挑战
UCIe 2.0标准于2024年8月发布，旨在提高带宽密度和功率效率，并支持3D封装和可管理的系统架构。该标准由多家行业巨头推动，包括ASE、阿里巴巴、AMD、Arm等。...
TSV，何去何从？
硅通孔（TSV）技术在2.5D和3D封装中扮演着关键角色，通过缩短互连长度来降低芯片功耗和延迟，从而加快信号传输速度。TSV技术最初用于CMOS图像传感器，现在已...
芯和半导体在DAC上发布EDA2024软件集
2024年6月25日，中国上海的芯和半导体公司在美国旧金山的DAC2024设计自动化大会上发布了EDA2024软件集。该软件集包含了多个领域的先进功能和升级，包括先进封...
