标签：3D堆叠

铜互连，续命！

应用材料公司近期公布的芯片布线创新技术，为节能计算领域带来了突破性进展。该公司研发的新材料使得2nm节点制造成为可能，电路之间的宽度缩小至二十亿分之一...

AIGC动态

5个月前

台积电3D封装，向3μm迈进！

台积电的3D堆叠系统级集成芯片（SoIC）先进封装技术预计将迅速发展。该技术涉及将两个先进的逻辑器件直接堆叠，通过超密集的连接来提升高性能部件的表现。到2...

AIGC动态

6个月前