标签：3D IC

观汽车IC、3D IC、AI 赋能技术变革，以技术创新驱动未来

半导体行业正经历着深刻的变革，尤其是在汽车芯片、3D IC封装和AI技术应用领域。汽车智能化与电动化的推进，促使车载影音娱乐、智能交互和智能驾驶等功能的快...

AIGC动态

4周前

台积电封装，疯狂扩产

台积电正积极扩展其先进封装产能以满足AI服务器需求的增长。公司董事长魏哲家在财报会议上透露，由于人工智能的快速发展，CoWoS技术需求强劲，公司正努力在20...

AIGC动态

7个月前