标签:3D IC

观汽车IC、3D IC、AI 赋能技术变革,以技术创新驱动未来

半导体行业正经历着深刻的变革,尤其是在汽车芯片、3D IC封装和AI技术应用领域。汽车智能化与电动化的推进,促使车载影音娱乐、智能交互和智能驾驶等功能的快...

台积电封装,疯狂扩产

台积电正积极扩展其先进封装产能以满足AI服务器需求的增长。公司董事长魏哲家在财报会议上透露,由于人工智能的快速发展,CoWoS技术需求强劲,公司正努力在20...