标签:高温稳定性

全球竞逐金刚石半导体

近年来,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)作为半导体材料受到关注,但金刚石半导体因其卓越的物理特性,如硬度、声速、热导率和杨氏模量等,被认为是未来半导体...