标签：高性能计算
当DeepSeek改写AI叙事，突破“内存墙”的MRDIMM将是下一个爆点？
DeepSeek作为一款快速崛起的AI应用，正以其开源和低价策略颠覆全球AI行业生态。该应用在上线20天内日活跃用户突破2000万，并以ChatGPT 23%的日活量迅速占领市...
英伟达、英特尔和 AMD， 联手投出一家「芯片独角兽」
光学互连技术正在成为人工智能和高性能计算领域解决数据传输瓶颈的关键方向。Ayar Labs 是一家致力于开发光 I/O 解决方案的初创公司，其核心技术结合了 TeraP...
台积电硅光平台，深度揭秘！
随着云计算和人工智能需求的增长，数据中心和高性能计算系统的数据流量急剧增加，传统的铜基电气互连已无法满足需求，硅光子技术因其可扩展性、传输带宽、能...
台积电传再建两厂，CoWoS大爆发
台积电正在积极扩大其CoWoS（晶圆上芯片）先进封装技术的产能，计划在南科三期投资超过2000亿元新台币建设两座新厂，以满足英伟达等大客户对高性能计算（HPC...
一窥全球最快超算内部
美国能源部最新超级计算机El Capitan在加州LLNL举行了落成典礼，该超级计算机在Top500排名中位列第一。典礼结束后，作者被允许携带手机进入通常禁止电子设备...
从追赶到超越：国产BF膜材的黄金时代已来临
2021年底，全球半导体市场面临ABF载板的严重缺货，交期超过52周，订单排至2023年，产能预定至2025年。ABF载板作为连接芯片与PCB母板的关键材料，对高性能计算...
下一代晶体管，台积电首发
在旧金山举行的国际电子设备会议上，学术界和工业界的研究团队展示了碳纳米管晶体管（CNT）和电路的最新进展。尽管CNT技术可能还需十年才能商业化，但工程师...
突发！微软发布首款定制数据处理DPU芯片，使服务器性能提升400%，全面挑战英伟达｜钛媒体AGI
在Microsoft Ignite 2024大会上，微软公司推出了一系列Azure云计算和AI相关的服务和产品。其中，微软发布了首款数据处理器Azure Boost DPU和内部云安全芯片Az...
大芯片的救星：异构集成
2022年，ChatGPT的推出推动了人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的指数级增长，使得AI在日常生活中的重要性日益增加。大型AI模型虽然擅长处理复杂任务，...
困住英伟达的封装技术？台积电详解CoWoS-L，分享芯片未来
台积电在ISSCC 2023上展示了其新技术CoWoS-L，这是英伟达最新GPU采用的关键技术。CoWoS-L是一种2.5D系统级封装解决方案，通过重组插层层（RI）解决了大型硅中...
