标签：高性能计算
给芯片降降温
台积电工程师团队成功开发了一种名为硅集成微型冷却器（IMC-Si）的直接硅基液冷解决方案，并将其集成到3.3倍光刻CoWoS-R封装平台上。该技术通过将液态冷却剂...
这颗GPU，一鸣惊人：技术细节曝光
Bolt Graphics推出的Zeus GPU在路径追踪工作负载方面展现出显著优势，性能据称可达Nvidia GeForce RTX 5090的10倍。这款GPU专为渲染、高性能计算和游戏设计，...
狂拿大模型明星订单，一家清华系HPC-AI Infra公司浮出水面
93年创始人闫博文带领的是石科技在高性能计算领域展现出独特的发展路径。这家从国家超级计算无锡中心孵化而来的企业，凭借深厚的技术积累，在不盲目囤积算力...
面板级封装的兴起
人工智能和高性能计算需求的激增正推动超大格式封装技术的快速发展，预计未来几年封装尺寸将接近光罩尺寸的10倍。扇出型面板级封装因其成本优势和容纳大尺寸...
知合计算：打响高性能RISC-V突围战
全球芯片架构经历了三次关键转折：PC时代的x86垄断、移动时代的ARM崛起，以及当前AI与万物互联时代RISC-V的兴起。RISC-V凭借开源、精简、可扩展的特性，逐渐...
接口IP，销量大增
自2020年以来，人工智能的爆发式增长显著推动了半导体产业的发展。基于GPU的人工智能处理需要强大的计算能力，而系统的整体性能则依赖于高效的互连协议。各个...
芯片基板，巨变前夜
IC载板生态系统在经历了2023年的挑战后，正显示出复苏的迹象。根据Yole集团的最新预测，受人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的推动，以及消费电子、汽车和国...
对话图灵奖得主Jack Dongarra：DeepSeek很伟大；今天的美国不够重视科学
Jack Dongarra作为2021年图灵奖得主，在高性能计算（HPC）领域做出了开创性贡献，其开发的数值算法和软件库对现代计算科学产生了深远影响。他的工作主要集中...
对话图灵奖得主Jack Dongarra：DeepSeek很伟大；今天的美国不够尊重科学
Jack Dongarra是2021年图灵奖得主，他的研究对高性能计算（HPC）领域产生了深远影响，尤其是在数值算法和软件库的开发方面。他的工作为科学计算提供了基础工...
FP8模型不再挑卡！DeepSeek推理成本减半速度翻番，清华团队开源「赤兔」推理引擎
「国产大模型 + 国产引擎 + 国产芯片」的完整技术闭环正在加速形成。随着 DeepSeek 引燃市场对于大模型私有化部署的热情，模型部署的效率与成本成为企业 AI ...
