标签：高性能计算
从追赶到超越：国产BF膜材的黄金时代已来临
2021年底，全球半导体市场面临ABF载板的严重缺货，交期超过52周，订单排至2023年，产能预定至2025年。ABF载板作为连接芯片与PCB母板的关键材料，对高性能计算...
下一代晶体管，台积电首发
在旧金山举行的国际电子设备会议上，学术界和工业界的研究团队展示了碳纳米管晶体管（CNT）和电路的最新进展。尽管CNT技术可能还需十年才能商业化，但工程师...
突发！微软发布首款定制数据处理DPU芯片，使服务器性能提升400%，全面挑战英伟达｜钛媒体AGI
在Microsoft Ignite 2024大会上，微软公司推出了一系列Azure云计算和AI相关的服务和产品。其中，微软发布了首款数据处理器Azure Boost DPU和内部云安全芯片Az...
大芯片的救星：异构集成
2022年，ChatGPT的推出推动了人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的指数级增长，使得AI在日常生活中的重要性日益增加。大型AI模型虽然擅长处理复杂任务，...
困住英伟达的封装技术？台积电详解CoWoS-L，分享芯片未来
台积电在ISSCC 2023上展示了其新技术CoWoS-L，这是英伟达最新GPU采用的关键技术。CoWoS-L是一种2.5D系统级封装解决方案，通过重组插层层（RI）解决了大型硅中...
HPC 2024：上半年建 140 个智算中心，但实际需求正萎缩
在2024年9月24日至26日举行的第20届CCF全国高性能计算学术年会上，众多顶尖学者和行业专家共同探讨了高性能计算（HPC）领域面临的挑战和未来的发展趋势。会议...
热门芯片，亮相Hotchips！
在Hotchips 2024会议上，多家芯片制造商展示了他们的最新技术和发展。NVIDIA的Blackwell平台引起了广泛关注，该平台不仅包括单个GPU，而是涵盖了AI集群级别的...
进迭时空发布全球首款量产RISC-V+OpenHarmony平板电脑
OpenHarmony操作系统v4.0版本在进迭时空生态产品MUSE Paper (RISC-V 平板电脑)上的成功运行，标志着进迭时空量产8核 RISC-V芯片SpacemiT Key Stone™ K1（简称...
缺卡、缺电、缺组网技术！谁能为马斯克构建出全球最强大的 10 万卡超级集群？
埃隆·马斯克领导的多家公司，包括SpaceX、特斯拉、xAI和X（原Twitter），都对高性能计算（HPC）和人工智能（AI）项目有巨大的GPU需求。然而，市场上GPU的供应...
万卡集群时代，互联成为核心 | 专访奇异摩尔祝俊东
随着人工智能（AI）技术的快速发展，特别是高性能计算市场对算力和互联的需求日益增长，半导体行业迎来了前所未有的机遇。Chiplet和异构集成技术逐渐成为行业...
1
2
