标签：高性能计算
超越英伟达，天数智芯公布路线图
人工智能算力需求正从“有无”转向“好用与否”和“性价比”阶段，通用图形处理器（GPGPU）作为核心算力载体，面临真实场景的严苛检验。天数智芯近期公布的四代芯片...
刚刚，微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软正式发布了专为AI推理设计的Maia 200芯片，这款基于台积电3纳米工艺的加速器标志着微软在自研AI硬件领域的重大突破。Maia 200配备216GB HBM3e内存和7TB/s...
安谋科技Arm China发布“山海”SPU IP，加速产品安全认证落地
安谋科技（中国）有限公司于12月24日正式发布新一代SPU IP产品“山海”S30FP/S30P，旨在为高性能计算芯片提供全栈安全解决方案。该产品作为完善的HSM（硬件安全...
新任IEEE Fellow要来参加雷峰网GAIR大会啦！
国际电气和电子工程师协会（IEEE）公布了2026年新晋Fellow名单，共348位学者入选，其中华人学者126位，占比36.2%。AI领域有42位学者入选，研究方向涵盖高性能...
给芯片降降温
台积电工程师团队成功开发了一种名为硅集成微型冷却器（IMC-Si）的直接硅基液冷解决方案，并将其集成到3.3倍光刻CoWoS-R封装平台上。该技术通过将液态冷却剂...
这颗GPU，一鸣惊人：技术细节曝光
Bolt Graphics推出的Zeus GPU在路径追踪工作负载方面展现出显著优势，性能据称可达Nvidia GeForce RTX 5090的10倍。这款GPU专为渲染、高性能计算和游戏设计，...
狂拿大模型明星订单，一家清华系HPC-AI Infra公司浮出水面
93年创始人闫博文带领的是石科技在高性能计算领域展现出独特的发展路径。这家从国家超级计算无锡中心孵化而来的企业，凭借深厚的技术积累，在不盲目囤积算力...
面板级封装的兴起
人工智能和高性能计算需求的激增正推动超大格式封装技术的快速发展，预计未来几年封装尺寸将接近光罩尺寸的10倍。扇出型面板级封装因其成本优势和容纳大尺寸...
知合计算：打响高性能RISC-V突围战
全球芯片架构经历了三次关键转折：PC时代的x86垄断、移动时代的ARM崛起，以及当前AI与万物互联时代RISC-V的兴起。RISC-V凭借开源、精简、可扩展的特性，逐渐...
接口IP，销量大增
自2020年以来，人工智能的爆发式增长显著推动了半导体产业的发展。基于GPU的人工智能处理需要强大的计算能力，而系统的整体性能则依赖于高效的互连协议。各个...
