标签：高性能计算
台积电硅光平台，深度揭秘！
随着云计算和人工智能需求的增长，数据中心和高性能计算系统的数据流量急剧增加，传统的铜基电气互连已无法满足需求，硅光子技术因其可扩展性、传输带宽、能...
台积电传再建两厂，CoWoS大爆发
台积电正在积极扩大其CoWoS（晶圆上芯片）先进封装技术的产能，计划在南科三期投资超过2000亿元新台币建设两座新厂，以满足英伟达等大客户对高性能计算（HPC...
一窥全球最快超算内部
美国能源部最新超级计算机El Capitan在加州LLNL举行了落成典礼，该超级计算机在Top500排名中位列第一。典礼结束后，作者被允许携带手机进入通常禁止电子设备...
从追赶到超越：国产BF膜材的黄金时代已来临
2021年底，全球半导体市场面临ABF载板的严重缺货，交期超过52周，订单排至2023年，产能预定至2025年。ABF载板作为连接芯片与PCB母板的关键材料，对高性能计算...
下一代晶体管，台积电首发
在旧金山举行的国际电子设备会议上，学术界和工业界的研究团队展示了碳纳米管晶体管（CNT）和电路的最新进展。尽管CNT技术可能还需十年才能商业化，但工程师...
突发！微软发布首款定制数据处理DPU芯片，使服务器性能提升400%，全面挑战英伟达｜钛媒体AGI
在Microsoft Ignite 2024大会上，微软公司推出了一系列Azure云计算和AI相关的服务和产品。其中，微软发布了首款数据处理器Azure Boost DPU和内部云安全芯片Az...
大芯片的救星：异构集成
2022年，ChatGPT的推出推动了人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的指数级增长，使得AI在日常生活中的重要性日益增加。大型AI模型虽然擅长处理复杂任务，...
困住英伟达的封装技术？台积电详解CoWoS-L，分享芯片未来
台积电在ISSCC 2023上展示了其新技术CoWoS-L，这是英伟达最新GPU采用的关键技术。CoWoS-L是一种2.5D系统级封装解决方案，通过重组插层层（RI）解决了大型硅中...
HPC 2024：上半年建 140 个智算中心，但实际需求正萎缩
在2024年9月24日至26日举行的第20届CCF全国高性能计算学术年会上，众多顶尖学者和行业专家共同探讨了高性能计算（HPC）领域面临的挑战和未来的发展趋势。会议...
热门芯片，亮相Hotchips！
在Hotchips 2024会议上，多家芯片制造商展示了他们的最新技术和发展。NVIDIA的Blackwell平台引起了广泛关注，该平台不仅包括单个GPU，而是涵盖了AI集群级别的...
