标签：面板级封装

面板级封装的兴起

人工智能和高性能计算需求的激增正推动超大格式封装技术的快速发展，预计未来几年封装尺寸将接近光罩尺寸的10倍。扇出型面板级封装因其成本优势和容纳大尺寸...

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24小时前