标签：集成电路
日观芯设亮相 ICCAD-Expo 2024，展现国产EDA硬核实力
集成电路设计行业在科技与创新的推动下迅速发展，ICCAD展会作为该领域的重要活动，于12月11-12日在上海世博展览馆举办。日观芯设作为行业代表，在展会上展示...
ICCAD盛大开幕，摩尔精英携芯片研发到量产一站式交付解决方案亮相
2024年12月11日，上海集成电路产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆盛大开幕。本次论坛以“智慧上海，芯动世界”为主题...
现代晶圆厂，是怎么诞生的
1970年，IBM的比尔·哈丁提出了一个革命性的想法：一条全自动的晶圆生产线，能够在不到一天的时间内生产出集成电路。这个想法在当时看来非常大胆，即使在今天...
ISSCC 2025：中国入选论文，全球第一
ISSCC2025，被誉为“芯片奥林匹克”的国际半导体和集成电路领域盛会，将于2025年2月16-20日在美国旧金山举行。本次会议共收到914篇论文，较上一届增长4.70%，最...
国产集成电路服务商携手，成立新联盟！
2024年10月28日，芯聚集成电路产业联盟在上海煕耀芯微半导体有限公司的发起下正式成立，联盟成员包括上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限...
版图工程师为什么一定要学FinFET？《先进FinFET工艺模拟版图设计》线上直播班报名中！
随着技术的发展，集成电路制造工艺正朝着更小的制程节点发展，如12nm、7nm纳米，以提高集成度、处理能力和降低功耗。这一趋势是为了满足人工智能、高性能计算...
无锡“芯”火，越燃越旺！
2024年9月25日至27日，无锡成功举办了以“芯生态 锡引力”为主题的集成电路创新发展大会。本次大会聚焦集成电路产业的高端装备、关键材料、车规级芯片、先进封...
硬核国产EDA，已跨入智算创新时代
在智算时代，算力芯片设计面临规模和复杂度的大幅提升，封装、工艺和系统设计面临前所未有的挑战。国产EDA工具在国际竞争中需要提升至先进水平，以支撑中国集...
中国半导体进出口暴增的背后
2024年前5个月，中国集成电路出口额大幅增长，达到626.13亿美元，同比增长21.2%。这一增长得益于中国在全球最大芯片市场的地位以及其对成熟制程芯片产能的扩...
半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛成功举办
根据文章内容，以下是摘要总结：2024年5月23-24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心开幕。同期，半导体行...
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