标签：集成电路
中国芯片应开辟新赛道，用 SDSoW 构筑自主创新根技术体系
当前全球科技竞争已进入体系化对抗阶段，中国亟需通过“算法-架构-物理载体”三位一体的超限创新体系突破技术封锁。邬江兴院士提出的软件定义晶上系统（SDSoW）...
台积电眼里的晶体管未来
半导体技术自20世纪中叶以来深刻改变了工业和社会，其发展历程以晶体管的发明为起点。点接触晶体管的发明与双极结型晶体管的发展开启了半导体时代，锗最初因...
这条芯片赛道，竞争升级！
近年来，随着人工智能、云计算和汽车智能化等技术的发展，对集成电路（IC）的高速化、高集成化和低功耗需求不断增加，推动了半导体封装技术向高密度、多层化...
“智汇张江——赋能‘芯’质生产力，共建产业‘芯’生态” 复旦大学集成电路产业发展论坛成功举办
2024年1月4日，复旦大学集成电路产业发展论坛在张江集电港成功举办，主题为“智汇张江——赋能‘芯’质生产力，共建产业‘芯’生态”。论坛汇聚了复旦大学副校长汪源...
日观芯设亮相 ICCAD-Expo 2024，展现国产EDA硬核实力
集成电路设计行业在科技与创新的推动下迅速发展，ICCAD展会作为该领域的重要活动，于12月11-12日在上海世博展览馆举办。日观芯设作为行业代表，在展会上展示...
ICCAD盛大开幕，摩尔精英携芯片研发到量产一站式交付解决方案亮相
2024年12月11日，上海集成电路产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆盛大开幕。本次论坛以“智慧上海，芯动世界”为主题...
现代晶圆厂，是怎么诞生的
1970年，IBM的比尔·哈丁提出了一个革命性的想法：一条全自动的晶圆生产线，能够在不到一天的时间内生产出集成电路。这个想法在当时看来非常大胆，即使在今天...
ISSCC 2025：中国入选论文，全球第一
ISSCC2025，被誉为“芯片奥林匹克”的国际半导体和集成电路领域盛会，将于2025年2月16-20日在美国旧金山举行。本次会议共收到914篇论文，较上一届增长4.70%，最...
国产集成电路服务商携手，成立新联盟！
2024年10月28日，芯聚集成电路产业联盟在上海煕耀芯微半导体有限公司的发起下正式成立，联盟成员包括上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限...
版图工程师为什么一定要学FinFET？《先进FinFET工艺模拟版图设计》线上直播班报名中！
随着技术的发展，集成电路制造工艺正朝着更小的制程节点发展，如12nm、7nm纳米，以提高集成度、处理能力和降低功耗。这一趋势是为了满足人工智能、高性能计算...
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