标签：集成电路
聚智引领，筑梦“芯”未来——2025浦东集成电路产业人才论坛成功举办
“2025浦东国际人才港论坛·集成电路产业人才论坛”于12月6日在张江科学会堂举行，聚焦集成电路产业前沿动态与人才发展挑战。论坛以“聚智青年，筑芯未来”为主题...
华卓精科激光退火装备成功出货第100台
华卓精科近日完成了第100台激光退火装备的交付，标志着该公司在激光退火装备领域的全链条能力已获得市场高度认可，成功进入规模化应用新阶段。这一里程碑式的...
寻找铜互联的替代者
集成电路性能的提升已无法仅依赖晶体管尺寸的缩小，互连线材料成为关键瓶颈。随着晶体管进入纳米级，铜互连线的电阻-电容（RC）时间延迟可达晶体管开关速度的...
低频噪声测试：把看不见的问题看清楚
低频噪声已成为半导体行业面临的关键挑战之一，随着晶体管尺寸进入纳米级别，单个陷阱对器件电流的扰动愈发显著。这种噪声主要包括闪烁噪声、随机电报噪声、...
无锡“芯”火续燃，再迈新征程
全球半导体产业处于加速重构关键节点，集成电路产业迎来技术迭代与市场扩张机遇。2025年全球半导体市场规模预计突破7280亿美元，2026年有望达8000亿美元。在...
复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议——聚焦科研成果转化，构建校企协同新机制 助推集成电路产业升级
2025年7月16日，复旦大学与复旦微电子集团在复旦大学江湾校区举办了“自主之芯 协同之道”高端论坛，并正式签署了战略合作协议。这一合作标志着双方在科研协同...
晶体管，还能微缩吗？
戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律，预测了集成电路上晶体管数量将每两年翻一番，这一预言不仅成为半导体行业发展的核心驱动力，也深刻影响了全球科技产业的进...
中国芯片，艰难一役
中国芯片产业在2024年展现出显著的增长势头，集成电路出口额达到1595亿美元，成为出口额最高的单一商品，超过手机。然而，尽管出口数据亮眼，中国芯片设计业...
中国芯片应开辟新赛道，用 SDSoW 构筑自主创新根技术体系
当前全球科技竞争已进入体系化对抗阶段，中国亟需通过“算法-架构-物理载体”三位一体的超限创新体系突破技术封锁。邬江兴院士提出的软件定义晶上系统（SDSoW）...
台积电眼里的晶体管未来
半导体技术自20世纪中叶以来深刻改变了工业和社会，其发展历程以晶体管的发明为起点。点接触晶体管的发明与双极结型晶体管的发展开启了半导体时代，锗最初因...
