标签：键合技术

国产混合键合设备，重磅发布

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司近日宣布推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW，标志着该公司在半导体键合集成技术领域的又一重要突破。...

AIGC动态

6小时前

芯片巨头，看上“新”技术

在近两年时间里，HBM（高带宽内存）被视为内存市场增长的关键，尤其是HBM3E和下一代HBM4的竞争尤为激烈。HBM4将采用3D堆叠逻辑芯片架构，支持每个堆栈2048位...

AIGC动态

1天前