标签：键合技术
打破海外垄断，青禾晶元：引领半导体键合新纪元
在半导体行业面临“后摩尔时代”发展瓶颈的背景下，键合集成技术正以颠覆性创新的姿态推动全球半导体产业格局的深刻变革。这项技术不仅突破了传统平面缩放的物...
会议预告 | 揭秘国产键合设备新突破
在全球半导体产业中，先进的键合技术是芯片制造的关键环节，直接影响着各国在行业中的竞争力。长期以来，中国在高端键合设备和衬底材料技术方面依赖进口，这...
国产混合键合设备，重磅发布
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司近日宣布推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW，标志着该公司在半导体键合集成技术领域的又一重要突破。...
芯片巨头，看上“新”技术
在近两年时间里，HBM（高带宽内存）被视为内存市场增长的关键，尤其是HBM3E和下一代HBM4的竞争尤为激烈。HBM4将采用3D堆叠逻辑芯片架构，支持每个堆栈2048位...
