标签:设计优化

3D芯片的挑战

随着3D-IC技术的发展,热管理和工艺变化成为了设计中的重要挑战。3D-IC通过将不同工艺节点开发的异构设备集成到同一封装中,突破了平面SoC的极限,但同时也带...