标签：设备研发

国产混合键合设备，重磅发布

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司近日宣布推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW，标志着该公司在半导体键合集成技术领域的又一重要突破。...

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14小时前