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刚刚，芯片创投“教父”陈立武正式成为英特尔 CEO：曾任中芯国际董事，华人家庭出身
英特尔公司宣布任命陈立武（Lip-Bu Tan）为新任首席执行官，接替被罢免的前任CEO基辛格。陈立武的任命将于2024年3月18日生效，他将在2024年8月卸任英特尔董事...
英伟达，暴跌20%
英伟达在2025年开局表现不佳，股价下跌超过20%，市值缩水近万亿美元。尽管公司第四季度收入同比增长78%，达到创纪录的393亿美元，主要得益于数据中心部门的强...
EUV光刻，有变！
EUV（极紫外）光刻技术自提出以来，面临高成本、复杂光学系统和高精度光罩制造等多重挑战，但随着技术的成熟，EUV逐渐突破了制程限制，尤其在10nm及以下的制...
都盯上了HBM
随着人工智能技术的快速发展，高性能内存（HBM）的应用领域正在从数据中心和服务器市场逐步扩展到智能汽车和移动设备领域。近年来，HBM凭借其卓越的性能优势...
苹果带火了又一类芯片
苹果公司近日在iPhone 16e机型中首次搭载了自主研发的调制解调器芯片C1，标志着其在通信领域的技术进步，逐步替代了高通的芯片技术。与此同时，TechInsights...
宽压高效，国产之光——北京微科WKC4359理想二极管控制器芯片问世
北京微科能创科技有限公司自主研发的理想二极管控制器芯片WKC4359于2月14日正式面世。这款芯片完全兼容LTC4359，通过了GJB151B电磁兼容和GJB181系列严苛供电...
芯片法案，穷途末路
美国总统唐纳德·特朗普在2024年3月4日的国会演讲中呼吁废除2022年通过的《芯片与科学法案》，该法案旨在通过527亿美元的补贴振兴美国半导体制造业。特朗普批...
苹果新芯片，太猛了
Apple发布了迄今为止最强的芯片M3 Ultra，标志着其在芯片技术上的又一重大突破。M3 Ultra采用了创新的UltraFusion封装架构，通过超过10,000个高速连接点将两...
封测大厂，不认命！
在全球半导体产业链中，芯片封测作为关键的后程环节，其重要性日益凸显。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。传统的外...
这个国家，将建首个晶圆厂
越南政府近期批准了一项价值12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的晶圆厂建设计划，标志着该国首次进入芯片制造领域。这一项目由总理范明政亲自监督，旨在推动国防...
