标签：芯片
UWB，更进一步
UWB（Ultra-Wideband）技术自2019年苹果在iPhone 11中集成U1芯片后，迅速在消费市场崭露头角。尽管UWB的历史可以追溯到1887年，但其真正的发展始于1989年美国...
1.4nm，贵的吓人！
台积电的2纳米制程已吸引苹果、联发科、高通等科技巨头的关注，尽管每片晶圆成本高达3万美元，但这些公司仍愿意投入数十亿美元以保持竞争优势。然而，未来的...
EDA被禁，商务部强硬回应
中国商务部发言人针对美方近期频繁指责中方违反中美日内瓦经贸会谈共识的言论进行了严正驳斥，强调相关指责毫无根据，严重背离事实。发言人指出，中方在5月12...
芯片巨头，奔赴印度
近年来，印度在全球半导体产业中的地位迅速提升，成为国际芯片巨头战略布局的核心坐标。从瑞萨电子宣布在印度启动3nm先进制程研发，到富士康与HCL集团合资建...
小米 15S Pro 上手：一颗自研3nm芯片，能否重塑小米？
小米最新推出的旗舰手机小米 15S Pro，搭载了自主研发的 3nm 工艺芯片玄戒 O1，标志着国产手机厂商在芯片领域迈出了重要一步。玄戒 O1 采用第二代 3nm 工艺，...
日本晶圆厂，为啥不如预期
日本政府近年来投入巨资，承诺通过超过10万亿日元（约合650亿美元）的补贴计划，推动本国半导体产业的复兴，目标是减少对外国芯片的依赖，尤其是来自中国大陆...
2nm来了，台积电面临四大挑战
台积电计划于2025年下半年如期量产2纳米制程芯片，客户订单需求旺盛，预计到今年底月产能将达到3万片，代工报价可能高达3万美元。尽管台积电在制程技术和订单...
一颗改变历史进展的芯片
20世纪70年代末，AT&T贝尔实验室的工程师们通过将3.5微米CMOS制造技术与32位处理器架构相结合，开发出了Bellmac-32微处理器。尽管这款芯片未能像英特尔4004那...
揭秘4亿美金光刻机的制造工厂
在荷兰的一个巨型实验室中，ASML公司研发的高数值孔径（High NA）芯片制造设备正在改变微芯片的生产方式。这台造价超过4亿美元的机器是目前世界上最先进、最...
SiC巨头，将申请破产
Wolfspeed，一家专注于碳化硅芯片制造的半导体巨头，正面临严重的财务危机，可能在未来几周内申请破产保护。由于工业和汽车市场需求疲软以及关税不确定性，公...
