标签：芯片
2nm来了，台积电面临四大挑战
台积电计划于2025年下半年如期量产2纳米制程芯片，客户订单需求旺盛，预计到今年底月产能将达到3万片，代工报价可能高达3万美元。尽管台积电在制程技术和订单...
一颗改变历史进展的芯片
20世纪70年代末，AT&T贝尔实验室的工程师们通过将3.5微米CMOS制造技术与32位处理器架构相结合，开发出了Bellmac-32微处理器。尽管这款芯片未能像英特尔4004那...
揭秘4亿美金光刻机的制造工厂
在荷兰的一个巨型实验室中，ASML公司研发的高数值孔径（High NA）芯片制造设备正在改变微芯片的生产方式。这台造价超过4亿美元的机器是目前世界上最先进、最...
SiC巨头，将申请破产
Wolfspeed，一家专注于碳化硅芯片制造的半导体巨头，正面临严重的财务危机，可能在未来几周内申请破产保护。由于工业和汽车市场需求疲软以及关税不确定性，公...
再战英伟达！英特尔发布全新AI推理GPU芯片，陈立武：想重回巅峰就需“说真话”
2025年台北国际电脑展（COMPUTEX）正在举行，英特尔在此次展会上发布了多款针对专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速芯片产品系列。英特尔CE...
芯片刻蚀，迎来巨变
半导体制造的核心挑战之一在于如何在极小的硅片上精确蚀刻出复杂的电路图案，以满足现代电子设备对更高性能和更小尺寸的需求。随着技术的进步，传统的蚀刻工...
智能诊断+AI 双核赋能 广立微YAD贯穿全链路良率诊断分析
长期以来，良率被视为芯片厂商和晶圆代工厂的生命线，不仅是成本控制的关键，更是提升生产效率、增强市场竞争力的核心驱动力。随着设计与工艺复杂度的提升，...
华为+DeepSeek，推理性能创新高！技术报告也公布出来了
华为昇腾在超大规模MoE模型推理部署领域取得了显著突破，其推理性能全面超越了英伟达的Hopper架构。这一成就主要归功于华为昇腾的“以数学补物理”策略，通过数...
英特尔，最后的希望？
英特尔为重振其芯片制造业务的辉煌，正在押注于其最新的18A制造工艺。18A技术是18埃的缩写，1埃等于0.1纳米，该技术采用了台积电尚未使用的环绕栅极晶体管（G...
芯片路线图，或被颠覆
制造先进逻辑芯片的过程始于电路设计，涉及从晶体管到系统设计的多层次步骤。设计图案通过电子束掩模写入设备（如可变形状束和多光束掩模写入机）被写入光掩...
