标签：芯片
苹果和英特尔，彻底分手！
苹果公司宣布，macOS 26 Tahoe将成为最后一个支持英特尔芯片的版本，标志着两家公司长达二十年的合作关系即将结束。这一决定在2025年全球开发者大会上由iBiz...
让AI自己设计芯片！中国科学院发布「启蒙」，芯片全流程自动设计
中国科学院计算技术研究所与软件研究所联合推出的「启蒙」系统，标志着处理器芯片软硬件设计领域的一次重大突破。该系统基于AI技术，实现了从芯片设计到基础...
大芯片，巨变！
近年来，随着大芯片市场的快速发展，尤其是HPC和数据中心领域的需求激增，芯片行业的竞争格局发生了显著变化。过去，这一市场主要由英特尔、AMD和IBM等传统巨...
颠覆性技术，让芯片制造速度提高15倍！
现代芯片制造中，光源的研发是业界最复杂的挑战之一。ASML是目前唯一成功研发出极紫外光（EUV）光源的公司，用于打印最小芯片特征。然而，一家名为Inversion ...
UWB，更进一步
UWB（Ultra-Wideband）技术自2019年苹果在iPhone 11中集成U1芯片后，迅速在消费市场崭露头角。尽管UWB的历史可以追溯到1887年，但其真正的发展始于1989年美国...
1.4nm，贵的吓人！
台积电的2纳米制程已吸引苹果、联发科、高通等科技巨头的关注，尽管每片晶圆成本高达3万美元，但这些公司仍愿意投入数十亿美元以保持竞争优势。然而，未来的...
EDA被禁，商务部强硬回应
中国商务部发言人针对美方近期频繁指责中方违反中美日内瓦经贸会谈共识的言论进行了严正驳斥，强调相关指责毫无根据，严重背离事实。发言人指出，中方在5月12...
芯片巨头，奔赴印度
近年来，印度在全球半导体产业中的地位迅速提升，成为国际芯片巨头战略布局的核心坐标。从瑞萨电子宣布在印度启动3nm先进制程研发，到富士康与HCL集团合资建...
小米 15S Pro 上手：一颗自研3nm芯片，能否重塑小米？
小米最新推出的旗舰手机小米 15S Pro，搭载了自主研发的 3nm 工艺芯片玄戒 O1，标志着国产手机厂商在芯片领域迈出了重要一步。玄戒 O1 采用第二代 3nm 工艺，...
日本晶圆厂，为啥不如预期
日本政府近年来投入巨资，承诺通过超过10万亿日元（约合650亿美元）的补贴计划，推动本国半导体产业的复兴，目标是减少对外国芯片的依赖，尤其是来自中国大陆...
