标签：芯片封装

HBM 4，即将完成

JEDEC固态技术协会近日宣布，备受期待的高带宽存储器（HBM）DRAM标准的下一个版本——HBM4即将完成。HBM4是HBM3标准的进化版，旨在进一步提高数据处理速率，同...

AIGC动态

4个月前

美国拜登政府宣布将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装新技术，旨在保持在人工智能等应用所需零部件制造领域的领先地位。商务部长吉娜·雷蒙多表示，这笔...

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4个月前