标签：芯片制造
为何都盯上了HBM？
美国政府最近实施了新的出口管制，限制向中国销售用于人工智能（AI）应用的高科技存储芯片，特别是高带宽存储器（HBM）技术。HBM是一种高性能的内存芯片，与...
HBM 4，3nm
韩国芯片制造商SK海力士计划采用3纳米工艺技术，预计在2025年为Nvidia等客户定制生产HBM4芯片。这一决策是响应主要客户需求，转向更先进的工艺生产。SK海力士...
台积电，艰难一役
台湾半导体制造公司（TSMC）在全球半导体制造业中占据领先地位，生产全球90%的高性能芯片，对智能手机、军用导弹系统、卫星等设备至关重要。该公司也是人工智...
英伟达RISC-V，鲜为人知
英伟达在RISC-V领域的深耕已久，自2015年选择RISC-V作为其专有Falcon MCU的继任架构以来，英伟达已累计量产约30亿颗基于RISC-V内核的芯片，并预计到2024年将...
EUV光刻机争夺战，风云突变
光刻机技术是半导体领域的核心，从DUV到EUV再到High-NA EUV光刻机的发展，不断推动着芯片制造的精度和效率。ASML的High-NA EUV光刻机作为目前最先进的芯片制...
芯片设备，巨头预警
日本芯片制造设备制造商Tokyo Electron上调了全年利润预测，预计财年净利润将增长45%，达到5260亿日元，超出分析师预期。销售额预计将增长31%，达到2.4万亿日...
全球疯建晶圆厂
国际半导体产业协会（SEMI）在其最新报告中预测，全球晶圆厂投资将因市场需求复苏和政府激励措施而激增，预计2024年和2025年全球产能将分别增长6%和7%，达到...
荷兰，不止ASML
荷兰半导体产业在全球具有显著的影响力，其中ASML公司以其光刻技术独占鳌头，成为全球最大的芯片设备制造商。ASML的市值在2024年9月24日达到3229亿美元，2023...
EUV光刻新方案，大幅降低成本！
本文提出了一种新型的极紫外（EUV）光刻技术，旨在降低现有EUV光刻设备的功耗和成本，同时提高生产效率。该技术采用简化的照明系统和双镜片投影物镜设计，相...
双光束超分辨光刻技术的发展和未来
随着芯片制造工艺的持续进步，光刻技术作为关键环节面临着前所未有的挑战。目前，主流的极紫外（EUV）光刻技术已接近物理极限，业界迫切需要新技术突破现有瓶...
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