标签：良率
更大的光罩，要来了？
High NA EUV光刻技术的应用面临电路拼接和掩模尺寸的挑战。曝光场之间的电路拼接对高数值孔径（0.55）EUV的设计、良率和可制造性提出了严峻考验。替代方案是...
智能诊断+AI 双核赋能 广立微YAD贯穿全链路良率诊断分析
长期以来，良率被视为芯片厂商和晶圆代工厂的生命线，不仅是成本控制的关键，更是提升生产效率、增强市场竞争力的核心驱动力。随着设计与工艺复杂度的提升，...
东方晶源的“软实力”：以技术创新破局半导体制造“良率革命”
在半导体制造领域，良率始终是行业关注的焦点，尤其是在先进制程不断逼近物理极限的背景下，良率的提升变得愈发重要。当制程突破5nm节点时，每1%的良率提升可...
芯片制造的“隐形功臣”，颇尔如何助力良率提升
在芯片制造进入亚纳米时代的背景下，半导体制造面临新的挑战，尤其是过滤和纯化工艺成为关键环节。洁净度直接影响芯片的利用效率、运行性能和生产成本，污染...
