标签:背面供电

SRAM,还没死

在最近的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,英特尔和台积电分别公布了基于最新工艺节点(Intel 18A和TSMC N2)的SRAM技术突破,展示了纳米片晶体管架构对存储...

TSV,何去何从?

硅通孔(TSV)技术在2.5D和3D封装中扮演着关键角色,通过缩短互连长度来降低芯片功耗和延迟,从而加快信号传输速度。TSV技术最初用于CMOS图像传感器,现在已...

台积电进军埃米芯片,主攻背面供电

台积电在2024年北美技术论坛上发布了其A16制程技术,标志着公司正式进入埃米级芯片领域。这项技术采用了台积电独有的“超级电轨”架构(SPR),并结合了背面供...