标签:第三代半导体

钻石芯片,加速

在当前半导体行业的转型期,硅材料的局限性日益凸显,而以GaN和SiC为代表的第三代半导体材料正在推动功率器件向大功率、小型化、集成化和多功能方向发展。金...

起底国产SiC:内卷、降本、困局

全球最大的8英寸碳化硅(SiC)晶圆厂近日启动,英飞凌宣布在马来西亚投资的新工厂一期项目正式开始运营,专注于生产碳化硅功率半导体和氮化镓外延。新工厂的...

第三代半导体发展现状及未来展望

第三代半导体材料,主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),因其在光电子、射频电子和电力电子领域的广泛应用而具有重要的战略意义。中国在这一领域的技术和...