标签：硅通孔

TSV，何去何从？

硅通孔（TSV）技术在2.5D和3D封装中扮演着关键角色，通过缩短互连长度来降低芯片功耗和延迟，从而加快信号传输速度。TSV技术最初用于CMOS图像传感器，现在已...

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3天前