标签：硅通孔

TSV太贵了，制造3D芯片，新办法

随着电子元件三维（3D）集成需求的增长，硅通孔（TSV）技术成为连接3D格式单晶器件的唯一可行方法。然而，无需中间晶圆的单晶器件无缝连接仍然是一个挑战。本...

AIGC动态

2周前

硅通孔（TSV）技术在2.5D和3D封装中扮演着关键角色，通过缩短互连长度来降低芯片功耗和延迟，从而加快信号传输速度。TSV技术最初用于CMOS图像传感器，现在已...

AIGC动态

1个月前