标签：玻璃芯基板

加速替代硅中介层

随着半导体封装技术的发展，行业正致力于消除对中介层（中间基板）的需求，这是2.5D封装中的关键组成部分。目前，硅中介层因其高生产率而被广泛使用，但随着...

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3个月前