标签：热管理

芯片，太热了！

随着芯片集成度的提升和尺寸微缩，芯片功能和性能得到增强，但随之而来的是功耗和发热量增加，导致电力消耗和散热问题日益严重。这些问题不仅影响芯片性能和...

AIGC动态

1个月前

随着3D-IC技术的发展，热管理和工艺变化成为了设计中的重要挑战。3D-IC通过将不同工艺节点开发的异构设备集成到同一封装中，突破了平面SoC的极限，但同时也带...

AIGC动态

5个月前