标签：热压工艺

英特尔先进封装，新突破

英特尔在电子元件技术大会上披露多项芯片封装技术突破，旨在利用尖端工艺节点技术为内外部公司生产芯片，以应对现代处理器复杂异构设计对先进封装技术的需求...

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1个月前