标签：有机中介层

TSV，太贵了！

TSV技术作为2.5D和3.5D封装的核心，虽然极大提升了芯片集成度，但其高昂的成本和复杂的制造工艺限制了广泛应用。随着Chiplet时代的到来，对大尺寸、高性能中...

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6小时前