标签：晶圆代工

老牌IDM，变了！

恩智浦与世界先进计划在新加坡共同投资78亿美元建造一座新的芯片工厂，预计2027年投入运营。该工厂将专注于生产模拟和混合信号芯片，每月产量目标是超过55000...

AIGC动态

3周前

台积电在美国建厂计划获得美国《芯片法案》补贴，包括66亿美元直接赠款和50亿美元贷款及担保，共计116亿美元。台积电于2020年5月宣布在美国亚利桑那州建立首...

AIGC动态

3个月前