标签：散热挑战
HBM，最新展望！
为了提升AI和HPC工作负载的性能，扩展计算引擎的内存容量和带宽至关重要。尽管存在多种扩展方法，但新方法必须具备可制造性和成本效益才能被采纳。目前，HBM...
英伟达新芯片，困难重重
Nvidia 的 Blackwell 系列在大批量生产方面遭遇重大问题，影响了其2024年第三季度至明年上半年的生产目标，进而影响产量和收入。为弥补延迟，Nvidia 延长了 H...
AI算力提高，高能耗和难散热问题如何突破？
随着人工智能技术的飞速发展，AI电源芯片的需求量急剧增加。这些芯片不仅需要为AI系统提供稳定的电力供应，还要在节能减排和降低能耗方面发挥作用。但是，AI...
