标签：散热技术

英特尔先进封装，新突破

英特尔在电子元件技术大会上披露多项芯片封装技术突破，旨在利用尖端工艺节点技术为内外部公司生产芯片，以应对现代处理器复杂异构设计对先进封装技术的需求...

AIGC动态

1个月前

英伟达近期面临一系列挑战，首先是Blackwell GPU因设计缺陷导致量产延迟，该问题涉及台积电的CoWoS封装技术，最终通过改变光罩解决。随后，Blackwell GPU在高...

AIGC动态

7个月前